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WD4000無損測量芯片晶圓薄膜厚度設備，以“無損”核心優(yōu)勢精準芯片晶圓薄膜厚度，助您解決“精度不足誤判工藝、接觸測量損工件、多層膜量測失真”等導致的高價值芯片報廢、良率下滑難題。

中圖儀器WD4000晶圓測量儀設備從采購到報廢，全周期售后服務全程護航。無論是研發(fā)升級、批量質(zhì)檢還是現(xiàn)場檢測，都能精準匹配你的核心需求。

WD4000無圖晶圓厚度量測系統(tǒng)1臺設備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數(shù)測量，用于襯底制造、晶圓制造、封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工領(lǐng)域。

中圖儀器WD4000晶圓膜厚測量機非接觸+三維微納形貌一體測量，賦能超精密加工檢測。1臺設備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數(shù)測量，告別多設備繁瑣配合，兼顧高精度與高效率，適配多行業(yè)超精密檢測需求。

中圖儀器WD4000晶圓厚度粗糙度三維形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

WD4000復雜結(jié)構(gòu)晶圓幾何量測系統(tǒng)通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。