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簡(jiǎn)要描述:WD4000無損測(cè)量芯片晶圓薄膜厚度設(shè)備,以“無損"核心優(yōu)勢(shì)精準(zhǔn)芯片晶圓薄膜厚度,助您解決“精度不足誤判工藝、接觸測(cè)量損工件、多層膜量測(cè)失真"等導(dǎo)致的高價(jià)值芯片報(bào)廢、良率下滑難題。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 中圖儀器 | 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 加工定制 | 否 |
您是否在半導(dǎo)體芯片制造、外延生長(zhǎng)、封裝減薄等核心工藝中,面臨著“精度不足誤判工藝、接觸測(cè)量損工件、多層膜量測(cè)失真"等導(dǎo)致的高價(jià)值芯片報(bào)廢、良率下滑難題?WD4000無損測(cè)量芯片晶圓薄膜厚度設(shè)備,以“無損"核心優(yōu)勢(shì),精準(zhǔn)芯片晶圓薄膜厚度,為半導(dǎo)體企業(yè)提供“精準(zhǔn)、安全、高效"的全流程解決方案。

1. 非接觸光學(xué)測(cè)量架構(gòu):集成光譜共焦對(duì)射技術(shù)、白光干涉光譜分析技術(shù),搭配紅外傳感器,全程無硬質(zhì)接觸、無探針損傷;
2. 亞納米級(jí)量測(cè)算法:搭載數(shù)值七點(diǎn)相移算法,Z向分辨率達(dá)0.1nm,精準(zhǔn)捕捉納米級(jí)薄膜厚度變化;
3. 多層/多材質(zhì)適配設(shè)計(jì):紅外傳感器通過干涉原理計(jì)算多層膜間距,兼容碳化硅、藍(lán)寶石、氮化鎵、硅、玻璃片等材質(zhì),適配鍵合晶圓、外延片等多層結(jié)構(gòu);
4. 一體化集成模塊:同步覆蓋薄膜厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、表面粗糙度等多參數(shù)測(cè)量,支持自動(dòng)上下料與CCD Mark定位巡航。
1. 無損測(cè)量,杜絕工件損傷:相較于傳統(tǒng)接觸式探針測(cè)量,光學(xué)非接觸設(shè)計(jì)避免劃傷精密晶圓表面、破壞脆弱薄膜層,從源頭減少高價(jià)值芯片報(bào)廢;
2. 精度拉滿,數(shù)據(jù)零偏差:亞納米級(jí)分辨率+七點(diǎn)相移算法,可精準(zhǔn)識(shí)別最小納米級(jí)薄膜厚度波動(dòng),避免因量測(cè)誤差導(dǎo)致的工藝誤判;
3. 全場(chǎng)景適配,無測(cè)量盲區(qū):紅外傳感器+光譜共焦雙技術(shù)協(xié)同,輕松破解多層膜、低反射率、粗糙表面晶圓的量測(cè)難題,覆蓋半導(dǎo)體前中后道全工藝;
4. 高效集成,降本提效:WD4000無損測(cè)量芯片晶圓薄膜厚度設(shè)備多參數(shù)一體測(cè)量無需設(shè)備切換,自動(dòng)上下料+500mm/s高速移動(dòng),大幅縮短檢測(cè)周期,適配批量生產(chǎn)場(chǎng)景。


(注:本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,如需獲取新產(chǎn)品技術(shù)信息可咨詢客服獲取。)
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