您還在為微觀測量精度不足、效率低下、適配性差發(fā)愁？中圖儀器接觸式臺階儀廠家NS系列（LVDC傳感器核心）憑借亞埃級分辨率、多場景適配性與智能化操作，直擊半導體、光伏、MEMS等行業(yè)測量痛點，特別解決碳化硅（SiC）測量難題。

一、SiC測量難點

1.看不清：光學測量在透明多層膜結構上容易遇到復雜的干涉問題，數(shù)據(jù)往往存在噪點。

2.不敢碰：傳統(tǒng)的接觸式測量如果力度控制不好，很容易劃傷昂貴的光刻膠或晶圓表面。

二、臺階儀解決方案

1.物理接觸的確定性

NS系列臺階儀亞埃級（Sub-Angstrom）分辨率的探測能力，高臺階高度重復性< 4 ?。無論材料是透明的SiC還是高反光的金屬，探針反饋的Z軸位移是不會騙人的。

亞埃級分辨率，高臺階高度重復性＜4 ?

2.0.5mg的微小測力

超微力恒力傳感器實現(xiàn)接觸無損傷探測

0.5mg這種微小量級的測力，意味著探針劃過晶圓表面的力量，僅為一只蚊子重量的四分之一。這種“舉重若輕"的控制力，使得我們在量測抗蝕劑（光刻膠）厚度來評估蝕刻工藝性能時，既拿到了微觀輪廓數(shù)據(jù)，又實現(xiàn)了真正的無損探測。此外，針對硬質材料，其磁吸探針設計也解決了更換難、易撞針的問題。

磁吸探針（安全快捷易更換，防撞）

3.從線掃到3D應力分布

支持三維量測（3D掃描表面形貌）。通過雙影像導航系統(tǒng)精準定位，它能對晶圓表面進行大范圍掃描拼接，不僅能繪制出機械拋光后的表面微觀形態(tài)，更能直接生成薄膜應力測量曲線。

配合內置的SPC統(tǒng)計（數(shù)據(jù)收集和分析）功能，工藝工程師可以直觀地預判薄膜應力的暗涌，從而評估晶圓質量和工藝穩(wěn)定性。

三、行業(yè)應用

1.半導體制造

沉積/蝕刻薄膜厚度檢測、CMP工藝表面平整度管控、抗蝕劑臺階高度分析，助力芯片良率提升。

2.光伏&顯示面板

太陽能涂層膜厚測量、AMOLED屏微結構檢測、觸控面板銅跡線精度分析，適配新能源與顯示產(chǎn)業(yè)升級需求。

3.MEMS&微納材料

微型傳感器形貌表征、柔性電子器件薄膜厚度檢測，支撐微納技術研發(fā)與量產(chǎn)質控。

4.科研與高校

材料表面應力分析、微加工工藝研發(fā)數(shù)據(jù)采集，加速科研項目落地與技術轉化。

您是否需要解決微小尺寸測量誤差難題？NS系列臺階儀13μm量程下達0.01埃分辨率，5?超高精度，輕松捕捉幾納米至幾百微米臺階形貌。如需針對您的行業(yè)場景定制測量方案、獲取詳細參數(shù)或申請樣品測試，歡迎隨時聯(lián)系中圖儀器接觸式臺階儀廠家，我們將為您提供專業(yè)技術支持與咨詢服務！

（注：產(chǎn)品參數(shù)與功能可能隨技術升級更新，具體以實際溝通為準）