SuperViewW1三維白光干涉形貌儀支持納米級高度測量，0.4μm級別的線寬測量，最大支持80倍的槽深寬比測量，具備點、線、面相關的寬度、高度、角度、直徑等各類輪廓尺寸測量功能。

技術參數

XY平臺：行程140X100mm、200X200mm、300X300mm可選   尺寸 320X200mm、300X300mm、450X450mm可選

Z軸行程：100mm，電動

Z向掃描范圍：10mm

Z向分辨率：0.1nm

可測樣品反射率：0.05%-100

水平調整：±2°、±5°、±6°可選

粗糙度RMS重復性：0.005nm

臺階高測量：準確度0.3%，重復性0.08% 1σ

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產品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1三維白光干涉形貌儀以白光干涉技術為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，主要對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

可以同時有探針掃描和樣品臺掃描兩種模式。探針掃描利用電壓驅動探針在大范圍達到500x500微米的區(qū)域內移動并且產生高分辨率的圖像。樣品臺掃描則是移動樣品臺來產生高分辨率的圖像。其重建算法自動濾除樣品表面噪點，在硬件系統的配合下，分辨率可達0.1nm。