激光切割機(jī)可對多種金屬或非金屬零部件等小型工件進(jìn)行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、熱影響小等優(yōu)點(diǎn)。別是對于高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的各種材料精細(xì)加工，激光切割相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢。

　　如今3C電子行業(yè)發(fā)展迅猛，激光切割發(fā)展?jié)摿薮螅?C電子產(chǎn)品上常見的激光切割工藝有藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機(jī)聽筒網(wǎng)激光打孔等等。

　　由于3C電子行業(yè)對加工精度要求很高，那么激光切割機(jī)的定位精度和重復(fù)定位精度必須滿足要求，根據(jù)GB/T34380-2017，激光切割機(jī)必須用激光干涉儀進(jìn)行定位精度和重復(fù)定位精度檢測。

定位精度檢測：

　　行程至2000mm時(shí)，在全長范圍內(nèi)，每間隔100mm左右選一目標(biāo)位置，沿每個(gè)目標(biāo)位置正、負(fù)方向各循環(huán)五次；其軸線雙向定位精度數(shù)值A(chǔ)按GB/T17421.2規(guī)定執(zhí)行。

　　行程超過2000mm時(shí)，在全長范圍內(nèi)，每間隔250mm左右選一目標(biāo)位置，沿每個(gè)目標(biāo)位置正、負(fù)方向各循環(huán)一次；其軸線雙向定位精度數(shù)值A(chǔ)按GB/T17421.2規(guī)定執(zhí)行。 

Ⅰ級：n=5，允許*.03mm; Ⅱ級：n=1，允許*.05mm。

重復(fù)定位精度檢測：

　　在全長范圍內(nèi)，選不少于兩個(gè)目標(biāo)位置，每個(gè)目標(biāo)位置按不同距離正、負(fù)方向各循環(huán)五次；其軸線雙向重復(fù)定位精度數(shù)值R按GB/T17421.2規(guī)定執(zhí)行。

Ⅰ級：允許*.015mm; Ⅱ級：允許*.025mm。

　　目前市場上，中圖儀器自主研發(fā)生產(chǎn)的SJ6000激光干涉儀已在數(shù)控機(jī)床、激光切割機(jī)等行業(yè)廣泛應(yīng)用，并深受好評！

　　SJ6000激光干涉儀采用進(jìn)口高穩(wěn)頻氦氖激光器、雙縱模熱穩(wěn)頻技術(shù)、多參數(shù)環(huán)境補(bǔ)償技術(shù)、高速數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)等技術(shù)，通過與不同的光學(xué)鏡組結(jié)合，實(shí)現(xiàn)對線性、角度、直線度、垂直度、平面度等幾何量的檢測。線性測長精度0.5ppm，激光穩(wěn)頻精度：0.05ppm。